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A ascensão dos dispositivos móveis traz novas tecnologias à tona

Os dispositivos móveis e vestíveis hoje em dia exigem uma ampla gama de componentes e, se cada componente for embalado separadamente, eles ocuparão muito espaço quando combinados.

Quando os smartphones foram introduzidos pela primeira vez, o termo SoC podia ser encontrado em todas as revistas financeiras, mas o que é exatamente SoC?Simplificando, é a integração de diferentes CIs funcionais em um único chip.Ao fazer isso, não apenas o tamanho do chip pode ser reduzido, mas também a distância entre os diferentes ICs e a velocidade de computação do chip aumentada.Quanto ao método de fabricação, os diferentes ICs são reunidos durante a fase de design do IC e depois transformados em uma única fotomáscara através do processo de design descrito anteriormente.

No entanto, os SoCs não estão sozinhos em suas vantagens, pois há muitos aspectos técnicos no projeto de um SoC, e quando os ICs são embalados individualmente, cada um deles é protegido por seu próprio pacote, e a distância entre nós é longa, então há menos possibilidade de interferência.No entanto, o pesadelo começa quando todos os CIs são empacotados juntos, e o projetista do CI tem que passar do simples projeto dos CIs à compreensão e integração das diversas funções dos CIs, aumentando a carga de trabalho dos engenheiros.Existem também muitas situações em que os sinais de alta frequência de um chip de comunicação podem afetar outros ICs funcionais.

Além disso, os SoCs precisam obter licenças de IP (propriedade intelectual) de outros fabricantes para colocar componentes projetados por terceiros no SoC.Isso também aumenta o custo do projeto do SoC, pois é necessário obter os detalhes do projeto de todo o IC para fazer uma fotomáscara completa.Alguém pode se perguntar por que não criar um você mesmo.Somente uma empresa tão rica como a Apple tem orçamento para contratar engenheiros de ponta de empresas conhecidas para projetar um novo IC.

SiP é um compromisso

Como alternativa, o SiP entrou na arena dos chips integrados.Ao contrário dos SoCs, ele compra os ICs de cada empresa e os empacota no final, eliminando assim a etapa de licenciamento IP e reduzindo significativamente os custos de design.Além disso, por serem CIs separados, o nível de interferência entre eles é significativamente reduzido.