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O custo tem sido um dos principais problemas enfrentados pelos chips embalados em 3D, e Foveros será a primeira vez que a Intel os produzirá em grande volume, graças à sua tecnologia líder de empacotamento.A Intel, no entanto, afirma que os chips produzidos em pacotes 3D Foveros são extremamente competitivos em termos de preço com designs de chips padrão – e em alguns casos podem até ser mais baratos.

A Intel projetou o chip Foveros para ter o custo mais baixo possível e ainda atender às metas de desempenho declaradas pela empresa – é o chip mais barato do pacote Meteor Lake.A Intel ainda não compartilhou a velocidade da interconexão / bloco base Foveros, mas disse que os componentes podem rodar a alguns GHz' em uma configuração passiva (uma afirmação que implica a existência de uma versão ativa da camada intermediária que a Intel já está desenvolvendo ).Assim, Foveros não exige que o projetista comprometa a largura de banda ou as restrições de latência.

A Intel também espera que o design seja bem dimensionado em termos de desempenho e custo, o que significa que pode oferecer designs especializados para outros segmentos de mercado ou variantes da versão de alto desempenho.

O custo de nós avançados por transistor está crescendo exponencialmente à medida que os processos de chips de silício se aproximam de seus limites.E projetar novos módulos IP (como interfaces de E/S) para nós menores não proporciona muito retorno sobre o investimento.Portanto, a reutilização de blocos/chiplets não críticos em nós existentes “bons o suficiente” pode economizar tempo, custo e recursos de desenvolvimento, sem mencionar a simplificação do processo de teste.

Para chips únicos, a Intel deve testar diferentes elementos do chip, como memória ou interfaces PCIe, em sucessão, o que pode ser um processo demorado.Por outro lado, os fabricantes de chips também podem testar pequenos chips simultaneamente para economizar tempo.as capas também têm uma vantagem no projeto de chips para faixas específicas de TDP, pois os projetistas podem personalizar diferentes chips pequenos para atender às suas necessidades de projeto.

A maioria desses pontos parece familiar e são todos os mesmos fatores que levaram a AMD no caminho do chipset em 2017. A AMD não foi a primeira a usar designs baseados em chipset, mas foi o primeiro grande fabricante a usar essa filosofia de design para produzir chips modernos em massa, algo que a Intel parece ter chegado um pouco tarde.No entanto, a tecnologia de empacotamento 3D proposta pela Intel é muito mais complexa do que o design orgânico baseado em camadas intermediárias da AMD, que tem vantagens e desvantagens.

A diferença acabará por se refletir nos chips acabados, com a Intel dizendo que o novo chip 3D empilhado Meteor Lake deverá estar disponível em 2023, com Arrow Lake e Lunar Lake chegando em 2024.

A Intel também disse que o chip do supercomputador Ponte Vecchio, que terá mais de 100 bilhões de transistores, deverá estar no coração do Aurora, o supercomputador mais rápido do mundo.