Circuito integrado EP4CGX150DF31I7N novo e original

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Classificações Ambientais e de Exportação

Os FPGAs Altera Cyclone® IV ampliam a liderança da série Cyclone FPGA ao fornecer os FPGAs de menor custo e menor potência do mercado, agora com uma variante de transceptor.Os dispositivos Cyclone IV são direcionados para aplicações de alto volume e sensíveis ao custo, permitindo que os projetistas de sistemas atendam aos crescentes requisitos de largura de banda e, ao mesmo tempo, reduzam os custos.Fornecendo economia de energia e custos sem sacrificar o desempenho, juntamente com uma opção de transceptor integrado de baixo custo, os dispositivos Cyclone IV são ideais para aplicações de baixo custo e fator de forma pequeno nos setores sem fio, com fio, de transmissão, industrial, de consumo e de comunicações. .Construída em um processo otimizado de baixo consumo de energia, a família de dispositivos Altera Cyclone IV oferece duas variantes.Cyclone IV E oferece o menor consumo de energia e alta funcionalidade com o menor custo.Cyclone IV GX oferece os FPGAs de menor potência e menor custo com transceptores de 3,125 Gbps.

FPGAs da família Cyclone®

Os FPGAs da família Intel Cyclone® são desenvolvidos para atender às suas necessidades de design de baixo consumo de energia e sensíveis ao custo, permitindo que você chegue ao mercado mais rapidamente.Cada geração de FPGAs Cyclone resolve os desafios técnicos de maior integração, maior desempenho, menor consumo de energia e menor tempo de lançamento no mercado, ao mesmo tempo que atende aos requisitos sensíveis ao custo.Os FPGAs Intel Cyclone V fornecem a solução FPGA de menor custo de sistema e menor consumo de energia do mercado para aplicações nos mercados industrial, sem fio, com fio, de transmissão e de consumo.A família integra uma abundância de blocos de propriedade intelectual (IP) para permitir que você faça mais com menos custo geral do sistema e menos tempo de design.Os FPGAs SoC da família Cyclone V oferecem inovações exclusivas, como um sistema de processador rígido (HPS) centrado no processador ARM® Cortex™-A9 MPCore™ dual-core com um rico conjunto de periféricos rígidos para reduzir a energia do sistema, o custo do sistema, e tamanho da placa.Os FPGAs Intel Cyclone IV são os FPGAs de menor custo e menor potência, agora com uma variante de transceptor.A família de FPGA Cyclone IV é voltada para aplicações de alto volume e sensíveis ao custo, permitindo que você atenda aos crescentes requisitos de largura de banda e, ao mesmo tempo, reduza os custos.Os FPGAs Intel Cyclone III oferecem uma combinação sem precedentes de baixo custo, alta funcionalidade e otimização de energia para maximizar sua vantagem competitiva.A família Cyclone III FPGA é fabricada usando a tecnologia de processo de baixo consumo de energia da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company para oferecer baixo consumo de energia a um preço que rivaliza com o dos ASICs.Os FPGAs Intel Cyclone II são desenvolvidos desde o início para oferecer baixo custo e fornecer um conjunto de recursos definido pelo cliente para aplicações de alto volume e sensíveis ao custo.Os FPGAs Intel Cyclone II oferecem alto desempenho e baixo consumo de energia a um custo que rivaliza com o dos ASICs.

O que é SMT?

A grande maioria dos eletrônicos comerciais envolve circuitos complexos instalados em espaços pequenos.Para fazer isso, os componentes precisam ser montados diretamente na placa de circuito, em vez de conectados.Isto é essencialmente o que é a tecnologia de montagem em superfície.

A tecnologia de montagem em superfície é importante?

A grande maioria dos eletrônicos atuais é fabricada com SMT, ou tecnologia de montagem em superfície.Dispositivos e produtos que usam SMT apresentam um grande número de vantagens em relação aos circuitos roteados tradicionalmente;esses dispositivos são conhecidos como SMDs ou dispositivos de montagem em superfície.Essas vantagens garantiram que o SMT dominasse o mundo dos PCB desde a sua concepção.

Vantagens do SMT

• A principal vantagem do SMT é permitir produção e soldagem automatizadas.Isso economiza tempo e custo e também permite um circuito muito mais consistente.As economias nos custos de fabricação são frequentemente repassadas ao cliente – tornando-o benéfico para todos.
• Menos furos precisam ser feitos nas placas de circuito
• Os custos são mais baixos do que peças equivalentes de furo passante
• Qualquer lado de uma placa de circuito pode ter componentes colocados nela
• Os componentes SMT são muito menores
• Maior densidade de componentes
• Melhor desempenho sob condições de agitação e vibração.

Desvantagens do SMT

• Peças grandes ou de alta potência são inadequadas, a menos que seja usada uma construção com furo passante.
• O reparo manual pode ser extremamente difícil devido ao tamanho extremamente pequeno dos componentes.
• O SMT pode ser inadequado para componentes que recebem conexões e desconexões frequentes.

O que são dispositivos SMT?

Dispositivos de montagem em superfície ou SMDs são dispositivos que usam tecnologia de montagem em superfície.Os vários componentes utilizados são projetados especificamente para serem soldados diretamente a uma placa, em vez de conectados entre dois pontos, como é o caso da tecnologia passante.Existem três categorias principais de componentes SMT.

SMD passivos

A maioria dos SMDs passivos são resistores ou capacitores.Os tamanhos das embalagens para estes são bem padronizados, outros componentes, incluindo bobinas, cristais e outros, tendem a ter requisitos mais específicos.

Circuitos integrados

Paramais informações sobre circuitos integrados em geral, leia nosso blog.Especificamente em relação ao SMD, eles podem variar bastante dependendo da conectividade necessária.

Transistores e diodos

Transistores e diodos são frequentemente encontrados em uma pequena embalagem plástica.Os leads formam conexões e tocam o quadro.Esses pacotes usam três leads.

Uma breve história do SMT

A tecnologia de montagem em superfície tornou-se amplamente utilizada na década de 1980 e sua popularidade só cresceu a partir daí.Os produtores de PCB perceberam rapidamente que os dispositivos SMT eram muito mais eficientes de produzir do que os métodos existentes.SMT permite que a produção seja altamente mecanizada.Anteriormente, os PCBs usavam fios para conectar seus componentes.Esses fios foram administrados manualmente usando o método through-hole.Buracos na superfície da placa tinham fios enfiados neles, e estes, por sua vez, conectavam os componentes eletrônicos.Os PCBs tradicionais precisavam de humanos para auxiliar nessa fabricação.A SMT removeu essa etapa complicada do processo.Em vez disso, os componentes foram soldados em almofadas nas placas - daí a 'montagem em superfície'.

SMT pega

A forma como o SMT se prestou à mecanização fez com que seu uso se espalhasse rapidamente por toda a indústria.Um novo conjunto de componentes foi criado para acompanhar isso.Geralmente são menores do que suas contrapartes de furo passante.Os SMDs conseguiram ter uma contagem de pinos muito maior.Em geral, os SMTs também são muito mais compactos do que as placas de circuito passante, permitindo menores custos de transporte.No geral, os dispositivos são simplesmente muito mais eficientes e econômicos.Eles são capazes de avanços tecnológicos que não poderiam ser imaginados usando furos passantes.

Em uso em 2017

A montagem de montagem em superfície tem domínio quase total do processo de criação de PCB.Não só são mais eficientes na produção e mais pequenos no transporte, como também estes pequenos dispositivos são altamente eficientes.É fácil ver por que a produção de PCB passou do método de passagem com fio.