Novo e original display lcd afiado lm61p101 lm64p101 lq10d367 lq10d368 um ponto comprar

1.Como fazer um wafer de cristal único

A primeira etapa é a purificação metalúrgica, que envolve a adição de carbono e a conversão do óxido de silício em silício com 98% ou mais de pureza usando redox.A maioria dos metais, como ferro ou cobre, são refinados desta forma para obter metal suficientemente puro.No entanto, 98% ainda não é suficiente para a fabricação de chips e são necessárias mais melhorias.Portanto, o processo Siemens será utilizado para purificação adicional para obter o polissilício de alta pureza necessário para o processo de semicondutores.
O próximo passo é puxar os cristais.Primeiro, o polissilício de alta pureza obtido anteriormente é derretido para formar silício líquido.Posteriormente, um único cristal de semente de silício é colocado em contato com a superfície do líquido e lentamente puxado para cima enquanto gira.A razão para a necessidade de uma única semente de cristal é que, assim como uma pessoa se alinha, os átomos de silício precisam ser alinhados para que aqueles que vierem depois deles saibam como se alinhar corretamente.Finalmente, quando os átomos de silício deixam a superfície do líquido e se solidificam, a coluna de silício de cristal único bem organizada está completa.
Mas o que representam os 8" e os 12"?Ele se refere ao diâmetro do pilar que produzimos, a parte que se parece com a haste de um lápis depois de a superfície ter sido tratada e cortada em finas bolachas.Qual é a dificuldade em fazer wafers grandes?Conforme mencionado anteriormente, o processo de fabricação de wafers é como fazer marshmallows, girando-os e moldando-os conforme avança.Qualquer pessoa que já tenha feito marshmallows sabe que é muito difícil fazer marshmallows grandes e sólidos, e o mesmo vale para o processo de extração do wafer, onde a velocidade de rotação e o controle da temperatura afetam a qualidade do wafer.Como resultado, quanto maior o tamanho, maiores serão os requisitos de velocidade e temperatura, tornando ainda mais difícil produzir um wafer de 12" de alta qualidade do que um wafer de 8".

Para produzir um wafer, um cortador de diamante é então usado para cortá-lo horizontalmente em wafers, que são então polidos para formar os wafers necessários para a fabricação de chips.O próximo passo é o empilhamento das casas ou fabricação de chips.Como você faz um chip?
2. Tendo sido apresentado ao que são wafers de silício, também está claro que fabricar chips IC é como construir uma casa com blocos de Lego, empilhando-os camada sobre camada para criar a forma desejada.No entanto, existem algumas etapas para construir uma casa, e o mesmo se aplica à fabricação de IC.Quais são as etapas envolvidas na fabricação de um IC?A seção a seguir descreve o processo de fabricação de chips IC.

Antes de começarmos, precisamos entender o que é um chip IC - IC, ou Circuito Integrado, como é chamado, é uma pilha de circuitos projetados que são montados de forma empilhada.Ao fazer isso, podemos reduzir a área necessária para conectar os circuitos.O diagrama abaixo mostra um diagrama 3D de um circuito IC, que pode ser visto estruturado como as vigas e colunas de uma casa, empilhadas umas sobre as outras, e é por isso que a fabricação de IC é comparada à construção de uma casa.

Na seção 3D do chip IC mostrada acima, a parte azul escura na parte inferior é o wafer apresentado na seção anterior.As partes vermelhas e terrosas são onde o IC é feito.

Em primeiro lugar, a parte vermelha pode ser comparada ao hall térreo de um edifício alto.O átrio do rés-do-chão é a porta de entrada do edifício, onde se obtém o acesso, sendo muitas vezes mais funcional no que diz respeito ao controlo do tráfego.É, portanto, mais complexo de construir do que outros pisos e requer mais etapas.No circuito IC, este hall é a camada da porta lógica, que é a parte mais importante de todo o IC, combinando várias portas lógicas para criar um chip IC totalmente funcional.

A parte amarela é como um piso normal.Comparado com o piso térreo, não é muito complexo e não muda muito de andar para andar.O objetivo deste andar é conectar as portas lógicas na seção vermelha.A razão para a necessidade de tantas camadas é que há muitos circuitos a serem ligados entre si e se uma única camada não puder acomodar todos os circuitos, várias camadas terão que ser empilhadas para atingir este objetivo.Neste caso, as diferentes camadas são conectadas para cima e para baixo para atender aos requisitos de fiação.