No ciclo descendente de 2023, palavras-chave como demissões, ordens de corte e anulação de falências percorrem a nebulosa indústria de chips.
Em 2024, cheio de imaginação, que novas mudanças, novas tendências e novas oportunidades terá a indústria de semicondutores?
1. O mercado crescerá 20%
Recentemente, a última pesquisa da International Data Corporation (IDC) mostra que a receita global de semicondutores em 2023 caiu 12,0% com relação ao ano anterior, atingindo US$ 526,5 bilhões, mas é superior à estimativa da agência de US$ 519 bilhões em setembro.Espera-se que cresça 20,2% ano a ano, para US$ 633 bilhões em 2024, acima da previsão anterior de US$ 626 bilhões.
De acordo com a previsão da agência, a visibilidade do crescimento dos semicondutores aumentará à medida que a correção de estoque de longo prazo nos dois maiores segmentos de mercado, PC e smartphone, diminuir, e os níveis de estoque emautomotivoe industrial deverão regressar aos níveis normais no segundo semestre de 2024, à medida que a electrificação continua a impulsionar o crescimento do conteúdo de semicondutores durante a próxima década.
É importante notar que os segmentos de mercado com tendência de recuperação ou impulso de crescimento em 2024 são smartphones, computadores pessoais, servidores, automóveis e mercados de IA.
1.1 Smartphone
Após quase três anos de recessão, o mercado de smartphones finalmente começou a ganhar impulso a partir do terceiro trimestre de 2023.
De acordo com dados da pesquisa Counterpoint, após 27 meses consecutivos de declínio anual nas vendas globais de smartphones, o primeiro volume de vendas (ou seja, vendas no varejo) em outubro de 2023 aumentou 5% ano a ano.
A Canalys prevê que as remessas anuais de smartphones atingirão 1,13 bilhão de unidades em 2023 e deverão crescer 4%, para 1,17 bilhão de unidades até 2024. O mercado de smartphones deverá atingir 1,25 bilhão de unidades vendidas até 2027, com uma taxa composta de crescimento anual ( 2023-2027) de 2,6%.
Sanyam Chaurasia, analista sênior da Canalys, disse: “A recuperação dos smartphones em 2024 será impulsionada pelos mercados emergentes, onde os smartphones continuam sendo parte integrante da conectividade, entretenimento e produtividade”.Chaurasia afirma que um em cada três smartphones vendidos em 2024 será da região Ásia-Pacífico, contra apenas um em cada cinco em 2017. Impulsionada pelo ressurgimento da procura na Índia, Sudeste Asiático e Sul da Ásia, a região também será uma das que mais cresce. a 6% ao ano.
Vale ressaltar que a atual cadeia da indústria de smartphones é altamente madura, a competição de ações é acirrada e, ao mesmo tempo, a inovação científica e tecnológica, a atualização industrial, o treinamento de talentos e outros aspectos estão puxando a indústria de smartphones para destacar seu social valor.
1.2 Computadores Pessoais
De acordo com a última previsão da TrendForce Consulting, as remessas globais de notebooks atingirão 167 milhões de unidades em 2023, uma queda de 10,2% ano a ano.No entanto, à medida que a pressão dos inventários diminui, espera-se que o mercado global retorne a um ciclo saudável de oferta e procura em 2024, e a escala global de remessas do mercado de notebooks deverá atingir 172 milhões de unidades em 2024, um aumento anual de 3,2% .O principal impulso de crescimento vem da demanda de substituição do mercado de negócios de terminais e da expansão de Chromebooks e laptops para esportes eletrônicos.
TrendForce também mencionou o estado do desenvolvimento de AI PC no relatório.A agência acredita que devido ao alto custo de atualização do software e hardware relacionado ao AI PC, o desenvolvimento inicial se concentrará em usuários empresariais de alto nível e criadores de conteúdo.O surgimento de AI PCS não estimulará necessariamente a demanda adicional de compra de PCs, a maioria dos quais mudará naturalmente para dispositivos AI PC junto com o processo de substituição comercial em 2024.
Para o lado do consumidor, o dispositivo de PC atual pode fornecer aplicativos de IA em nuvem para atender às necessidades da vida diária, entretenimento, se não houver um aplicativo matador de IA no curto prazo, apresentar uma sensação de atualização da experiência de IA, será difícil aumentar rapidamente a popularidade do AI PC do consumidor.No entanto, a longo prazo, após a possibilidade de aplicação de ferramentas de IA mais diversificadas ser desenvolvida no futuro e o limite de preço ser reduzido, a taxa de penetração dos PCS de IA do consumidor ainda pode ser esperada.
1.3 Servidores e Data Centers
De acordo com estimativas da Trendforce, servidores de IA (incluindo GPU,FPGA, ASIC, etc.) enviará mais de 1,2 milhão de unidades em 2023, com um aumento anual de 37,7%, representando 9% das remessas gerais de servidores, e crescerá mais de 38% em 2024, e os servidores de IA serão responsáveis por mais de 12%.
Com aplicações como chatbots e inteligência artificial generativa, os principais fornecedores de soluções em nuvem aumentaram o seu investimento em inteligência artificial, impulsionando a procura por servidores de IA.
De 2023 a 2024, a procura por servidores de IA é impulsionada principalmente pelo investimento ativo de fornecedores de soluções em nuvem e, após 2024, será alargada a mais campos de aplicação onde as empresas investem em modelos profissionais de IA e no desenvolvimento de serviços de software, impulsionando o crescimento de servidores de IA de ponta equipados com Gpus de ordem baixa e média.Espera-se que a taxa média de crescimento anual das remessas de servidores de IA de ponta seja superior a 20% de 2023 a 2026.
1.4 Novos veículos energéticos
Com o avanço contínuo das quatro novas tendências de modernização, a demanda por chips na indústria automotiva está aumentando.
Do controle básico do sistema de energia aos sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS), tecnologia sem motorista e sistemas de entretenimento automotivo, há uma grande dependência de chips eletrônicos.De acordo com os dados fornecidos pela Associação Chinesa de Fabricantes de Automóveis, o número de chips automotivos necessários para veículos a combustível tradicional é de 600-700, o número de chips automotivos necessários para veículos elétricos aumentará para 1.600 / veículo, e a demanda por chips para espera-se que veículos inteligentes mais avançados aumentem para 3.000/veículo.
Dados relevantes mostram que, em 2022, o tamanho do mercado global de chips automotivos é de cerca de 310 bilhões de yuans.No mercado chinês, onde a nova tendência energética é mais forte, as vendas de veículos da China atingiram 4,58 trilhões de yuans e o mercado de chips automotivos da China atingiu 121,9 bilhões de yuans.As vendas totais de automóveis na China deverão atingir 31 milhões de unidades em 2024, um aumento de 3% em relação ao ano anterior, de acordo com a CAAM.Entre eles, as vendas de automóveis de passageiros foram de cerca de 26,8 milhões de unidades, um aumento de 3,1 por cento.As vendas de novos veículos energéticos atingirão cerca de 11,5 milhões de unidades, um aumento de 20% em relação ao ano anterior.
Além disso, a taxa de penetração inteligente de novos veículos energéticos também está aumentando.No conceito de produto de 2024, a capacidade de inteligência será uma direção importante enfatizada pela maioria dos novos produtos.
Isso também significa que a demanda por chips no mercado automotivo no próximo ano ainda será grande.
2. Tendências da tecnologia industrial
2.1Chip IA
A IA existe desde 2023 e continuará sendo uma palavra-chave importante em 2024.
O mercado de chips usados para realizar cargas de trabalho de inteligência artificial (IA) está crescendo a uma taxa de mais de 20% ao ano.O tamanho do mercado de chips de IA atingirá US$ 53,4 bilhões em 2023, um aumento de 20,9% em relação a 2022, e crescerá 25,6% em 2024, atingindo US$ 67,1 bilhões.Até 2027, espera-se que a receita de chips de IA mais que duplique o tamanho do mercado de 2023, atingindo US$ 119,4 bilhões.
Os analistas do Gartner apontam que a futura implantação em massa de chips de IA personalizados substituirá a atual arquitetura de chip dominante (Gpus discreto) para acomodar uma variedade de cargas de trabalho baseadas em IA, especialmente aquelas baseadas em tecnologia de IA generativa.
2.2 Mercado de embalagens avançadas 2.5/3D
Nos últimos anos, com a evolução do processo de fabricação de chips, o progresso da iteração da “Lei de Moore” desacelerou, resultando em um aumento acentuado no custo marginal do crescimento do desempenho do chip.Embora a Lei de Moore tenha desacelerado, a demanda por computação disparou.Com o rápido desenvolvimento de campos emergentes, como computação em nuvem, big data, inteligência artificial e direção autônoma, os requisitos de eficiência dos chips de potência computacional estão cada vez maiores.
Sob múltiplos desafios e tendências, a indústria de semicondutores começou a explorar um novo caminho de desenvolvimento.Entre eles, o empacotamento avançado tornou-se um caminho importante, que desempenha um papel importante na melhoria da integração do chip, na redução da distância do chip, na aceleração da conexão elétrica entre os chips e na otimização do desempenho.
O próprio 2,5D é uma dimensão que não existe no mundo objetivo, porque sua densidade integrada excede 2D, mas não pode atingir a densidade integrada de 3D, por isso é chamado de 2,5D.No campo das embalagens avançadas, 2.5D refere-se à integração da camada intermediária, que atualmente é maioritariamente feita de materiais de silício, aproveitando o seu processo maduro e as características de interligação de alta densidade.
A tecnologia de empacotamento 3D e 2,5D é diferente da interconexão de alta densidade através da camada intermediária, 3D significa que nenhuma camada intermediária é necessária e o chip é interconectado diretamente através de TSV (tecnologia através de silício).
A International Data Corporation IDC prevê que o mercado de embalagens 2,5/3D deverá atingir uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 22% de 2023 a 2028, o que é uma área de grande preocupação no mercado de testes de embalagens de semicondutores no futuro.
2.3HBM
Um chip H100, o H100 nu ocupa a posição central, há três pilhas HBM de cada lado e a área de soma de seis HBM é equivalente ao nu H100.Esses seis chips de memória comuns são um dos “culpados” pela escassez de fornecimento do H100.
A HBM assume parte da função de memória na GPU.Ao contrário da memória DDR tradicional, a HBM essencialmente empilha múltiplas memórias DRAM na direção vertical, o que não apenas aumenta a capacidade da memória, mas também controla bem o consumo de energia da memória e a área do chip, reduzindo o espaço ocupado dentro do pacote.Além disso, a HBM alcança maior largura de banda com base na memória DDR tradicional, aumentando significativamente o número de pinos para atingir um barramento de memória de 1024 bits de largura por pilha HBM.
O treinamento em IA tem altos requisitos para a busca de rendimento e latência de transmissão de dados, portanto, a HBM também é muito procurada.
Em 2020, soluções de ultralargura representadas por memória de alta largura de banda (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) começaram a surgir gradativamente.Depois de entrar em 2023, a expansão louca do mercado de inteligência artificial generativa representado pelo ChatGPT aumentou rapidamente a demanda por servidores de IA, mas também levou a um aumento nas vendas de produtos de ponta, como o HBM3.
A pesquisa da Omdia mostra que de 2023 a 2027, a taxa de crescimento anual da receita do mercado HBM deverá aumentar 52%, e sua participação na receita do mercado DRAM deverá aumentar de 10% em 2023 para quase 20% em 2027. Além disso, o preço do HBM3 é cerca de cinco a seis vezes maior que o dos chips DRAM padrão.
2.4 Comunicação via satélite
Para usuários comuns essa função é opcional, mas para quem gosta de esportes radicais, ou trabalha em condições adversas como desertos, essa tecnologia será muito prática, e até “salva vidas”.As comunicações por satélite estão a tornar-se o próximo campo de batalha alvo dos fabricantes de telemóveis.
Horário da postagem: 02 de janeiro de 2024