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Circuito integrado 10M08SCE144C8G novo e original em estoque
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Intel Series MAX® 10 Package Tray Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 500 Número de elementos lógicos/células 8000 Total de bits de RAM 387072 Número de I/ ... Tensão O 101 - Alimentação 2,85V ~ 3,465V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote / Caixa 144-LQFP Fornecedor de almofada exposta Pacote de dispositivo 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) circuito integrado IC FPGA 342 I/O 484FBGA eletrônica integrada
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Intel Series Stratix® II Bandeja de pacotes Pacote padrão 60 Status do produto Obsoleto Número de LABs/CLBs 780 Número de elementos lógicos/células 15600 Total de bits de RAM 419328 Número de E/S 342 Tensão – Alimentação 1,15V ~ 1,25V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote / caixa 484-BBGA Fornecedor Dispositivo Pacote 484-FB... -
Novo original 10m08sae144i7g circuito integrado fpga ic chip circuito integrado bga chips 10m08sae144i7g
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Intel Series MAX® 10 Package Tray Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 500 Número de elementos lógicos/células 8000 Total de bits de RAM 387072 Número de I/ Tensão O 101 – Alimentação 2,85 V ~ 3,465 V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional -40°C ~ 100°C (TJ) Pacote/caixa 144-LQFP Pacote de dispositivo do fornecedor de almofada exposta 144-EQFP (20×20)... -
Novo componente eletrônico 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Chip Ic
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Intel Series MAX® 10 Package Tray Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 125 Número de elementos lógicos/células 2000 Total de bits de RAM 110592 Número de I/ ... Tensão O 112 - Alimentação 2,85V ~ 3,465V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional -40°C ~ 100°C (TJ) Pacote / Caixa 153-VFBGA Fornecedor Dispositivo Pacote 153-MBGA (8×8) Relatório ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8 × 8) circuito integrado IC chips eletrônicos FPGA 92 I/O 132CSBGA
Atributo do produto Valor do atributo Fabricante: Xilinx Categoria do produto: FPGA – Field Programmable Gate Array Série: XC3S500E Número de elementos lógicos: 10476 LE Número de E/S: 92 E/S Tensão de alimentação operacional: 1,2 V Temperatura mínima de operação: 0 C Máxima operação Temperatura: + 85 C Estilo de montagem: SMD/SMT Pacote/caixa: CSBGA-132 Marca: Xilinx Taxa de dados: 333 Mb/s RAM distribuída: 73 kbit Bloco incorporado RAM – EBR: 360 kbit Máximo de operação ... -
componentes eletrônicos Suporte BOM Cotação XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante AMD Xilinx Série Spartan®-3E Bandeja de pacotes Pacote padrão 90 Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 1164 Número de elementos lógicos/células 10476 Total de bits de RAM 368640 Número de E/S 190 Número de portas 500000 Tensão – Alimentação 1,14V ~ 1,26V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote/Caixa 256-LBGA S... -
Chips IC de circuito integrado um local comprar EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) CPLDs incorporados (dispositivos lógicos programáveis complexos) Fabricante Intel Série MAX® II Bandeja de pacotes Pacote padrão 90 Status do produto Ativo Programável Tipo de sistema Tempo de atraso programável tpd (1) Máx. 4,7 ns Fonte de tensão - interna 2,5 V, 3,3 V Número de elementos/blocos lógicos 240 Número de macrocélulas 192 Número de E/S 80 Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Tipo de montagem Painel de montagem em superfície... -
Componentes eletrônicos originais do chip BOM de suporte EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Série Intel * Bandeja de pacotes Pacote padrão 24 Status do produto Base ativa Número do produto EP4SE360 Intel revela detalhes do chip 3D: capaz de empilhar 100 bilhões de transistores, planeja lançar em 2023 O chip 3D empilhado é a nova direção da Intel para desafiar a Lei de Moore, empilhando os componentes lógicos no chip para aumentar dramaticamente... -
Chips IC de circuito integrado EP4CE30F23C8 novos e originais IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Intel Series Cyclone® IV E Bandeja de pacotes Pacote padrão 60 Status do produto Ativo Número de LABs/CLBs 1803 Número de elementos lógicos/células 28848 Total de bits de RAM 608256 Número de E/S 328 Tensão – Alimentação 1,15 V ~ 1,25 V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote/Caixa Fornecedor 484-BGA Pacote de dispositivo 484-FB... -
IC original de venda quente EP2S90F1020I4N BGA Circuito Integrado IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Intel Series Stratix® II Bandeja de pacotes Pacote padrão 24 Status do produto Obsoleto Número de LABs/CLBs 4548 Número de elementos/células lógicas 90960 Total de bits de RAM 4520488 Número de E/S 758 Tensão - Alimentação 1,15 V ~ 1,25 V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional -40°C ~ 100°C (TJ) Pacote / caixa Pacote de dispositivos do fornecedor 1020-BBGA... -
EP2AGX65DF29I5N Novo fornecedor original de IC de circuitos integrados de componentes eletrônicos profissional
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos Integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Intel Série Arria II GX Bandeja de pacotes Pacote padrão 36 Status do produto Obsoleto Número de LABs/CLBs 2530 Número de elementos lógicos/células 60214 Total de bits de RAM 5371904 Número de E/S 364 Tensão - Alimentação 0,87V ~ 0,93V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional -40°C ~ 100°C (TJ) Pacote / caixa 780-BBGA, FCBGA Fornecedor De... -
Circuito integrado EP2AGX45DF29C6G Componente Eletrônico chips ic um local comprar IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos Integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante Intel Série Arria II GX Bandeja de pacotes Pacote padrão 36 Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 1805 Número de elementos lógicos/células 42959 Total de bits de RAM 3517440 Número de E/S 364 Tensão – Alimentação 0,87V ~ 0,93V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote/Caixa 780-BBGA, FCBGA Fornecedor Pacote de dispositivos...
