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Componentes eletrônicos originais em estoque XCKU060-1FFVA1156C encapsulamento BGA microcontrolador circuito integrado
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 41460 Número de elementos lógicos/células 725550 Total de bits de RAM 38912000 Número de I /O 520 Tensão – Alimentação 0,922V ~ 0,979V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote / caixa 1156-BBGA, FCBGA Fornecedor Pacote de dispositivo 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Novo e original chip ic de circuito integrado XCKU040-2FFVA1156I
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 30300 Número de elementos lógicos/células 530250 Total de bits de RAM 21606000 Número de I /O 520 Tensão – Alimentação 0,922V ~ 0,979V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional -40°C ~ 100°C (TJ) Pacote / caixa 1156-BBGA, FCBGA Fornecedor Pacote de dispositivo 1156-FCBG... -
Microcontrolador original novo esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante AMD Série Artix-7 Bandeja de pacotes Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 16825 Número de elementos lógicos/células 215360 Total de bits de RAM 13455360 Número de I/ ... Tensão O 500 - Alimentação 0,95V ~ 1,05V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote / Caixa 1156-BBGA, FCBGA Fornecedor Pacote de dispositivos 1156-FCBGA (35×35) ... -
Componentes eletrônicos originais ads1112idgsr microcontrole XC7A200T-2FBG676C alto desempenho nc7sz126m5x ic chip placa núcleo smd
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante AMD Série Artix-7 Bandeja de pacotes Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 16825 Número de elementos lógicos/células 215360 Total de bits de RAM 13455360 Número de I/ Tensão O 400 - Alimentação 0,95V ~ 1,05V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote / caixa 676-BBGA, FCBGA Fornecedor Pacote de dispositivo 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Novo componente eletrônico XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Chip Ic
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante AMD Série Artix-7 Bandeja de pacotes Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 1825 Número de elementos lógicos/células 23360 Total de bits de RAM 1658880 Número de I/ Tensão O 150 - Alimentação 0,95V ~ 1,05V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote / caixa 324-LFBGA, CSPBGA Fornecedor Pacote de dispositivo 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Circuito integrado original em estoque com chip XC6VSX315T-2FFG1156I
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO SELECIONE Categoria Circuitos integrados (ICs) FPGAs incorporados (Field Programmable Gate Array) Fabricante AMD Series Virtex®-6 SXT Package Tray Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 24600 Número de elementos lógicos/células 314880 Total de bits de RAM 25952256 Número de Tensão de E/S 600 – Alimentação 0,95V ~ 1,05V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional -40°C ~ 100°C (TJ) Pacote/Caixa... -
Encapsulamento BGA484 chip FPGA embutido XC6SLX100-3FGG484C
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO SELECIONE Categoria Circuitos integrados (ICs) Embutidos FPGAs (Field Programmable Gate Array) Fabricante AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Status do produto Número ativo de LABs/CLBs 7911 Número de elementos lógicos/células 101261 Total de bits de RAM 4939776 Número de Tensão de E/S 326 – Alimentação 1,14 V ~ 1,26 V Tipo de montagem Montagem em superfície Temperatura operacional 0°C ~ 85°C (TJ) Pacote/caixa Pacote de dispositivos do fornecedor 484-BBGA... -
Novo e original XCZU11EG-2FFVC1760I próprio estoque IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) Sistema integrado no chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Bandeja de pacotes Pacote padrão 1 Status do produto Arquitetura ativa MCU, FPGA Processador central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ com CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 com CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamanho do flash MP2 - Tamanho da RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I chips ic componentes eletrônicos circuitos integrados BOM SERVIÇO um local comprar
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) Sistema integrado no chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Série Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Bandeja de pacotes Pacote padrão 1 Status do produto Arquitetura ativa MCU, FPGA Processador central Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ com CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 com CoreSight™ Flash Tamanho - Tamanho de RAM 256KB Periféricos DMA, Conectividade WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Velocidade USB OTG 500MH... -
Chip IC Original Programável FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I circuitos integrados eletrônica IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) Sistema integrado no chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Bandeja de pacotes Pacote padrão 1 Status do produto Arquitetura ativa MCU, FPGA Processador central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ com CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 com CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamanho do flash MP2 - Tamanho da RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA... -
Componentes eletrônicos IC Chips Circuitos Integrados XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) Sistema integrado no chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Bandeja de pacotes Pacote padrão 1 Status do produto Arquitetura ativa MCU, FPGA Processador central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ com CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 com CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamanho do flash MP2 - Tamanho da RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Circuito integrado de chip IC de componente eletrônico original XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributos do produto TIPO DESCRIÇÃO Categoria Circuitos integrados (ICs) Sistema integrado no chip (SoC) Fabricante AMD Xilinx Série Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Bandeja de pacotes Pacote padrão 1 Status do produto Arquitetura ativa MCU, FPGA Processador central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ com CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 com CoreSight™, ARM Mali™-400 Tamanho do flash MP2 - Tamanho da RAM 256 KB Periféricos DMA, WDT Conectividade CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA...
