Atributos do produto

Inovações importantes da Intel

Em 1969, foi criado o primeiro produto, a Memória Aleatória Bipolar (RAM) 3010.

Em 1971, a Intel lançou o 4004, o primeiro chip de uso geral da história da humanidade, e a revolução computacional resultante mudou o mundo.

De 1972 a 1978, a Intel lançou os processadores 8008 e 8080 [61], e o microprocessador 8088 tornou-se o cérebro do IBM PC.

Em 1980, a Intel, a Digital Equipment Corporation e a Xerox uniram forças para desenvolver a Ethernet, que simplificou a comunicação entre computadores.

De 1982 a 1989, a Intel lançou 286, 386 e 486, a tecnologia de processo atingiu 1 mícron e os transistores integrados ultrapassaram um milhão.

Em 1993, foi lançado o primeiro chip Intel Pentium, o processo foi reduzido pela primeira vez para menos de 1 mícron, atingindo um nível de 0,8 mícron, e os transistores integrados saltaram para 3 milhões.

Em 1994, o USB tornou-se a interface padrão para produtos de informática, impulsionada pela tecnologia da Intel.

Em 2001, a marca de processadores Intel Xeon foi introduzida pela primeira vez para data centers.

Em 2003, a Intel lançou a tecnologia de computação móvel Centrino, promovendo o rápido desenvolvimento do acesso à Internet sem fio e inaugurando a era da computação móvel.

Em 2006, foram criados os processadores Intel Core com processo de 65nm e 200 milhões de transistores integrados.

Em 2007, foi anunciado que todos os processadores de porta metálica de alto K de 45 nm não continham chumbo.

Em 2011, o primeiro transistor tri-gate 3D do mundo foi criado e produzido em massa na Intel.

Em 2011, a Intel se une à indústria para impulsionar o desenvolvimento de Ultrabooks.

Em 2013, a Intel lançou o microprocessador Quark de baixo consumo de energia e fator de forma pequeno, um grande avanço na Internet das Coisas.

Em 2014, a Intel lançou os processadores Core M, que entraram em uma nova era de consumo de energia do processador de um dígito (4,5 W).

Em 8 de janeiro de 2015, a Intel anunciou o Compute Stick, o menor PC Windows do mundo, do tamanho de um stick USB que pode ser conectado a qualquer TV ou monitor para formar um PC completo.

Em 2018, a Intel anunciou seu mais recente objetivo estratégico de impulsionar uma transformação centrada em dados com seis pilares tecnológicos: processo e empacotamento, arquitetura XPU, memória e armazenamento, interconexão, segurança e software.

Em 2018, a Intel lançou o Foveros, a primeira tecnologia de empacotamento de chips lógicos 3D do setor.

Em 2019, a Intel lançou a Iniciativa Athena para impulsionar o desenvolvimento inovador na indústria de PCs.

Em novembro de 2019, a Intel lançou oficialmente a arquitetura Xe e três microarquiteturas – Xe-LP de baixo consumo, Xe-HP de alto desempenho e Xe-HPC para supercomputação, representando o caminho oficial da Intel em direção a GPUs independentes.

Em novembro de 2019, a Intel propôs pela primeira vez a iniciativa da indústria de uma API e lançou uma versão beta de uma API, afirmando que era uma visão para um modelo de programação de arquitetura cruzada unificado e simplificado que, esperançosamente, não se limitaria ao código específico de um único fornecedor. constrói e permitiria a integração de código legado.

Em agosto de 2020, a Intel anunciou sua mais recente tecnologia de transistor, tecnologia SuperFin de 10 nm, tecnologia de empacotamento híbrido, a mais recente microarquitetura de CPU WillowCove e Xe-HPG, a mais recente microarquitetura para Xe.

Em novembro de 2020, a Intel anunciou oficialmente duas placas gráficas discretas baseadas na arquitetura Xe, a GPU Sharp Torch Max para PCs e a GPU Intel Server para data centers, junto com o anúncio da versão Gold do kit de ferramentas API a ser lançada em dezembro.

Em 28 de outubro de 2021, a Intel anunciou a criação de uma plataforma unificada para desenvolvedores compatível com as ferramentas de desenvolvedor da Microsoft.Em outubro, Raja Koduri, vice-presidente sênior e gerente geral do Accelerated Computing Systems and Graphics Group (AXG) da Intel, revelou no Twitter que eles não pretendem comercializar a linha de GPUs Xe-HP.A Intel planeja interromper o desenvolvimento subsequente da empresa de sua linha de GPUs para servidores Xe-HP e não as lançará no mercado.

Em 12 de novembro de 2021, na 3ª Conferência de Supercomputação da China, a Intel anunciou uma parceria estratégica com o Instituto de Computação, a Academia Chinesa de Ciências, para estabelecer o primeiro Centro de Excelência API da China.

Em 24 de novembro de 2021, a 12ª geração Core High-Performance Mobile Edition foi lançada.

2021, a Intel lança novo driver Killer NIC: interface UI refeita, aceleração de rede com um clique.

10 de dezembro de 2021 – A Intel descontinuará alguns modelos do Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), de acordo com Liliputing.

12 de dezembro de 2021 – A Intel anunciou três novas tecnologias no IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) por meio de vários artigos de pesquisa para estender a Lei de Moore em três direções: avanços na física quântica, novos pacotes e tecnologia de transistor.

Em 13 de dezembro de 2021, o site da Intel anunciou que a Intel Research havia estabelecido recentemente o Centro de Pesquisa Optoeletrônica Integrada Intel® para Interconexões de Data Centers.O centro concentra-se em tecnologias e dispositivos optoeletrônicos, circuitos CMOS e arquiteturas de links e integração de pacotes e acoplamento de fibra.

Em 5 de janeiro de 2022, a Intel lançou vários outros processadores Core de 12ª geração na CES.Em comparação com a série K/KF anterior, os 28 novos modelos são principalmente da série não K, posicionados de forma mais convencional, e o Core i5-12400F com 6 núcleos grandes custa apenas US$ 1.499, o que é econômico.

Em fevereiro de 2022, a Intel lançou o driver da placa gráfica 30.0.101.1298.

Fevereiro de 2022, os modelos Core 35W de 12ª geração da Intel estão agora disponíveis na Europa e no Japão, incluindo modelos como o i3-12100T e o i9-12900T.

Em 11 de fevereiro de 2022, a Intel lançou um novo chip para blockchain, um cenário para mineração de bitcoin e lançamento de NFTs, posicionando-o como um “acelerador de blockchain” e criando uma nova unidade de negócios para apoiar o desenvolvimento.O chip será enviado até o final de 2022 e os primeiros clientes incluem as conhecidas mineradoras de Bitcoin Block, Argo Blockchain e GRIID Infrastructure, entre outras.

11 de março de 2022 – A Intel lançou esta semana a versão mais recente de seu novo driver gráfico Windows DCH, versão 30.0.101.1404, que se concentra no suporte de varredura de recursos de adaptador cruzado (CASO) em sistemas Windows 11 executados em Intel Core Tiger de 11ª geração Processadores de lago.A nova versão do driver suporta Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) para otimizar processamento, largura de banda e latência em sistemas gráficos híbridos Windows 11 em processadores Smart Intel Core de 11ª geração com gráficos Intel Torch Xe.

O novo driver 30.0.101.1404 é compatível com todas as CPUs Intel Gen 6 e superiores e também suporta gráficos discretos Iris Xe e suporta Windows 10 versão 1809 e superior.

Em julho de 2022, a Intel anunciou que fornecerá serviços de fundição de chips para MediaTek, usando um processo de 16nm.

Em setembro de 2022, a Intel apresentou a mais recente tecnologia Connectivity Suite 2.0 à mídia estrangeira em um tour tecnológico internacional realizado em suas instalações em Israel, que estará disponível com o Core de 13ª geração.O Connectivity Suite versão 2.0 baseia-se no suporte do Connectivity Suite versão 1.0 para combinar conexões com fio O Connectivity Suite versão 2.0 adiciona suporte para conectividade celular ao suporte do Connectivity Suite versão 1.0 para agregar conexões Ethernet com fio e Wi-Fi sem fio em um canal de dados mais amplo, permitindo a conectividade sem fio mais rápida em um único PC.