Chip IC de circuito integrado de componentes eletrônicos XC7A200T-2FBG676C 100% novo e original
Atributos do produto
| TIPO | DESCRIÇÃO |
| Categoria | Circuitos Integrados (ICs)Integrado |
| Fabricante | AMD |
| Series | Artix-7 |
| Pacote | Bandeja |
| Status do produto | Ativo |
| Número de LABs/CLBs | 16825 |
| Número de elementos/células lógicas | 215360 |
| Total de bits de RAM | 13455360 |
| Número de E/S | 400 |
| Tensão – Alimentação | 0,95 V ~ 1,05 V |
| Tipo de montagem | Montagem em superfície |
| Temperatura de operação | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacote/Caso | 676-BBGA, FCBGA |
| Pacote de dispositivos do fornecedor | 676-FCBGA (27×27) |
| Número básico do produto | XC7A200 |
Documentos e mídia
| TIPO DE RECURSO | LINK |
| Folhas de dados | Folha de dados de FPGAs Artix-7Resumo dos FPGAs Artix-7 |
| Módulos de treinamento de produto | Alimentando FPGAs Xilinx Série 7 com soluções de gerenciamento de energia da TI |
| Informação Ambiental | Certificado Xiliinx RoHSCertificado Xilinx REACH211 |
| Produto em destaque | FPGA Artix®-7Placa de desenvolvimento FPGA USB104 A7 Artix-7 |
| Projeto/Especificação PCN | Mult Dev Material Variação 16/dez/2019Aviso de isenção de chumbo entre navios 31/out/2016 |
| Errata | Errata XC7A100T/200T |
Classificações Ambientais e de Exportação
| ATRIBUTO | DESCRIÇÃO |
| Status RoHS | Compatível com ROHS3 |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 4 (72 horas) |
| Estado do REACH | REACH não afetado |
| ECCN | 3A991D |
| HTSU | 8542.39.0001 |
Recursos adicionais
| ATRIBUTO | DESCRIÇÃO |
| Outros nomes | 122-1865 |
| Pacote padrão | 1 |
O nome completo do FPGA é Field-Programmable Gate Array.FPGA é o produto de desenvolvimento adicional baseado em PAL, GAL, CPLD e outros dispositivos programáveis.Como um circuito semipersonalizado no campo do ASIC, o FPGA não apenas resolve a escassez de circuitos personalizados, mas também supera a deficiência do número limitado do circuito de porta do dispositivo programável original.Resumindo, um FPGA é um chip que pode ser programado para alterar sua estrutura interna.
Nos últimos anos, o papel do FPGA no desenvolvimento de sistemas de redes e telecomunicações expandiu-se muito além de apenas ser usado para fazer a ponte lógica entre diferentes componentes em uma placa de circuito integrado.As soluções baseadas em FPGA oferecem a funcionalidade, o desempenho e a flexibilidade de soluções de chips dedicados, ao mesmo tempo que reduzem os custos de desenvolvimento.Com o custo decrescente dos dispositivos FPGA e o aumento da densidade/desempenho, os FPGAs atuais podem cobrir tudo, desde os switches DSLAM e Ethernet mais básicos até os roteadores principais e dispositivos WDM mais avançados.
O surgimento do FPGA para produtos automotivos e tecnologia eletrônica automotiva trouxe mudanças revolucionárias, o aumento do consumo de FPGA da indústria automotiva mundial, do antigo processador FPGA monolítico desenvolvido em um processador multi-FPGA, ou conjunto FPGA de processadores de alta velocidade.Os produtos eletrônicos automotivos baseados em FPGA podem atender às necessidades do desenvolvimento automotivo futuro e, na era da coexistência de vários modelos, a plataforma geral de hardware construída com FPGA como núcleo pode alcançar a compatibilidade por meio de diferentes formas de carregamento de software.Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia eletrônica automotiva no futuro, a velocidade do FPGA continuará a melhorar.
Quanto ao mercado industrial, tornou-se um mercado ligeiramente estável, mas em constante crescimento para a indústria de semicondutores.Comparado com a emoção dos produtos de consumo, o mercado industrial parece mais confiável, especialmente em um mercado difícil como o atual, que dá algum calor à indústria de semicondutores.Para dispositivos especiais poderosos como FPGA, o desenvolvimento estável do mercado industrial trouxe uma enorme oportunidade de desenvolvimento.
