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XC7K325T-1FBG676I 676-FCBGA (27×27) circuito integrado IC FPGA 400 I/O 676FCBGA componentes eletrônicos

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Detalhes do produto

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Atributos do produto

TIPO DESCRIÇÃO
Categoria Circuitos Integrados (ICs)IntegradoFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Fabricante AMD Xilinx
Series Kintex®-7
Pacote Bandeja
Pacote padrão 1
Status do produto Ativo
Número de LABs/CLBs 25475
Número de elementos/células lógicas 326080
Total de bits de RAM 16404480
Número de E/S 400
Tensão – Alimentação 0,97 V ~ 1,03 V
Tipo de montagem Montagem em superfície
Temperatura de operação -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacote/Caso 676-BBGA, FCBGA
Pacote de dispositivos do fornecedor 676-FCBGA (27×27)
Número básico do produto XC7K325

Por que o chip do carro está na falta de maré central para suportar o peso?

A partir da atual situação global de oferta e demanda de chips, o problema da escassez de chips é difícil de resolver no curto prazo e até se intensificará, e os chips automotivos serão os primeiros a suportar o impacto.Distinguido dos chips eletrônicos de consumo, chips automotivos atualmente amplamente utilizados, suas dificuldades de processamento são maiores, perdendo apenas para o nível militar, e a vida útil dos chips automotivos geralmente deve chegar a 15 anos ou mais, a fábrica hospedeira de uma empresa automobilística nos chips automotivos selecionados , e não será facilmente substituído.

Da escala de mercado, a escala global de semicondutores automotivos em 2020 é de cerca de US$ 46 bilhões, representando cerca de 12% do mercado geral de semicondutores, menor do que comunicações (incluindo smartphones), PC, etc... No entanto, em termos de taxa de crescimento, IC Insights espera uma taxa de crescimento global de semicondutores automotivos de cerca de 14% em 2016-2021, liderando a taxa de crescimento em todos os segmentos da indústria.

O chip automotivo é dividido em MCU, IGBT, MOSFET, sensor e outros componentes semicondutores.Nos veículos a combustível convencional, o MCU representa até 23% do volume de valor.Em veículos elétricos puros, o MCU representa 11% do valor depois do IGBT, um chip semicondutor de potência.

Como você pode ver, os principais players do mercado global de chips automotivos estão divididos em duas categorias: fabricantes tradicionais de chips automotivos e fabricantes de chips de consumo.Em grande medida, as ações deste grupo de fabricantes desempenharão um papel decisivo na capacidade de produção das montadoras de back-end.No entanto, nos últimos tempos, estes fabricantes de cabeças foram afectados por vários eventos que afectaram o fornecimento de chips, conduzindo simultaneamente a uma reacção em cadeia de desequilíbrio entre a oferta e a procura em toda a cadeia da indústria.

Em 5 de Novembro do ano passado, na sequência da decisão da direcção da STMicroelectronics (ST) de não dar aos empregados um aumento salarial este ano, os três principais sindicatos franceses de ST, CAD, CFDT e CGT, lançaram uma greve em todas as fábricas francesas de ST.A razão para o não aumento salarial estava relacionada com o Novo Coronavírus, uma grave epidemia na Europa em Março deste ano, e em resposta às preocupações dos trabalhadores sobre a contracção do Novo Coronavírus, a ST tinha chegado a um acordo com fábricas francesas para reduzir a produção fabril em 50%.Ao mesmo tempo, também provocou custos mais elevados para a prevenção e controlo da epidemia.

Além disso, Infineon, NXP devido ao impacto da onda super fria dos Estados Unidos, a fábrica de chips localizada em Austin, Texas, para completar o desligamento;o incêndio da fábrica Renesas Electronics Naka (Hitachi Naka City, província de Ibaraki, Japão) causou sérios danos à área danificada é uma linha de produção de wafer semicondutor de alta tecnologia de 12 polegadas, a principal produção de microprocessadores para controlar a condução de automóveis.Estima-se que pode levar 100 dias para que a produção de chips retorne aos níveis anteriores ao incêndio.


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