XC7Z030-2FFG676I – Circuitos Integrados (ICs), Embarcados, System On Chip (SoC)
Atributos do produto
TIPO | DESCRIÇÃO |
Categoria | Circuitos Integrados (ICs) |
Fabricante | AMD |
Series | Zynq®-7000 |
Pacote | Bandeja |
Status do produto | Ativo |
Arquitetura | MCU,FPGA |
Processador principal | ARM® Cortex®-A9 MPCore™ duplo com CoreSight™ |
Tamanho do Flash | - |
Tamanho da RAM | 256 KB |
Periféricos | DMA |
Conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidade | 800 MHz |
Atributos Primários | Kintex™-7 FPGA, células lógicas de 125K |
Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacote/Caso | 676-BBGA, FCBGA |
Pacote de dispositivos do fornecedor | 676-FCBGA (27x27) |
Número de E/S | 130 |
Número básico do produto | XC7Z030 |
Documentos e mídia
TIPO DE RECURSO | LINK |
Folhas de dados | Visão geral do SoC totalmente programável Zynq-7000 |
Módulos de treinamento de produto | Alimentando FPGAs Xilinx Série 7 com soluções de gerenciamento de energia da TI |
Informação Ambiental | Certificado Xiliinx RoHS |
Produto em destaque | SoC Zynq®-7000 totalmente programável |
Projeto/Especificação PCN | Mult Dev Material Variação 16/dez/2019 |
Errata | Errata Zynq-7000 |
Classificações Ambientais e de Exportação
ATRIBUTO | DESCRIÇÃO |
Status RoHS | Compatível com ROHS3 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 4 (72 horas) |
Estado do REACH | REACH não afetado |
ECCN | 3A991D |
HTSU | 8542.39.0001 |
Unidade de Processador de Aplicativo (APU)
Os principais recursos da APU incluem:
• MPCores ARM Cortex-A9 de núcleo duplo ou de núcleo único.Os recursos associados a cada núcleo incluem:
• 2,5 DMIPS/MHz
• Faixa de frequência operacional:
- Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S (ligação de fio): Até 667 MHz (-1);766 MHz (-2)
- Z-7010/Z-7015/Z-7020 (ligação de fio): Até 667 MHz (-1);766 MHz (-2);866 MHz (-3)
- Z-7030/Z-7035/Z-7045 (flip-chip): 667 MHz (-1);800 MHz (-2);1GHz (-3)
- Z-7100 (flip-chip): 667 MHz (-1);800 MHz (-2)
• Capacidade de operar nos modos de processador único, processador duplo simétrico e processador duplo assimétrico
• Ponto flutuante de precisão simples e dupla: até 2,0 MFLOPS/MHz cada
• Mecanismo de processamento de mídia NEON para suporte SIMD
• Suporte Thumb®-2 para compactação de código
• Caches de nível 1 (instruções e dados separados, 32 KB cada)
- Conjunto associativo de 4 vias
- Cache de dados sem bloqueio com suporte para até quatro erros pendentes de leitura e gravação cada
• Unidade de gerenciamento de memória integrada (MMU)
• TrustZone® para operação em modo seguro
• Interface da porta de coerência do acelerador (ACP) que permite acessos coerentes do PL ao espaço de memória da CPU
• Cache unificado de nível 2 (512 KB)
• Conjunto associativo de 8 vias
• TrustZone habilitado para operação segura
• RAM no chip com porta dupla (256 KB)
• Acessível por CPU e lógica programável (PL)
• Projetado para acesso de baixa latência da CPU
• DMA de 8 canais
• Suporta vários tipos de transferência: memória para memória, memória para periférico, periférico para memória e coleta de dispersão
• Interface AXI de 64 bits, permitindo transferências DMA de alto rendimento
• 4 canais dedicados a PL
• TrustZone habilitado para operação segura
• Interfaces de acesso de registro duplo impõem separação entre acessos seguros e não seguros
• Interrupções e temporizadores
• Controlador de interrupção geral (GIC)
• Três temporizadores watch dog (WDT) (um por CPU e um WDT de sistema)
• Dois temporizadores/contadores triplos (TTC)
• Suporte para depuração e rastreamento do CoreSight para Cortex-A9
• Programar macrocélula de rastreamento (PTM) para instrução e rastreamento
• Interface de disparo cruzado (CTI), permitindo pontos de interrupção e gatilhos de hardware