Componentes eletrônicos IC Chips Circuitos Integrados XC5VFX100T-1FFG1136I IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
Atributos do produto
TIPO | DESCRIÇÃO |
Categoria | Circuitos Integrados (ICs)IntegradoFPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Fabricante | AMD Xilinx |
Series | Virtex®-5 FXT |
Pacote | Bandeja |
Pacote padrão | 1 |
Status do produto | Ativo |
Número de LABs/CLBs | 8.000 |
Número de elementos/células lógicas | 102400 |
Total de bits de RAM | 8404992 |
Número de E/S | 640 |
Tensão – Alimentação | 0,95 V ~ 1,05 V |
Tipo de montagem | Montagem em superfície |
Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pacote/Caso | 1136-BBGA, FCBGA |
Pacote de dispositivos do fornecedor | 1136-FCBGA (35×35) |
Número básico do produto | XC5VFX100 |
Xilinx: crise no fornecimento de chips automotivos não se trata apenas de semicondutores
De acordo com relatos da mídia, o fabricante de chips norte-americano Xilinx alertou que os problemas de fornecimento que afetam a indústria automotiva não serão resolvidos em breve e que não se trata mais apenas de uma questão de fabricação de semicondutores, mas envolve também outros fornecedores de materiais e componentes.
Victor Peng, presidente e CEO da Xilinx disse em uma entrevista: “Não são apenas os wafers de fundição que estão tendo problemas, os substratos que embalam os chips também estão enfrentando desafios.Agora também existem alguns desafios com outros componentes independentes.”A Ceres é um fornecedor importante para montadoras como Subaru e Daimler.
Peng disse esperar que a escassez não dure um ano inteiro e que a Ceres esteja fazendo o possível para atender à demanda dos clientes.“Estamos em estreita comunicação com nossos clientes para entender suas necessidades.Penso que estamos a fazer um bom trabalho na satisfação das suas necessidades prioritárias.A Ceres também está trabalhando em estreita colaboração com fornecedores para resolver problemas, incluindo a TSMC.”
Os fabricantes globais de automóveis enfrentam enormes desafios na produção devido à falta de núcleos.Os chips geralmente são fornecidos por empresas como NXP, Infineon, Renesas e STMicroelectronics.
A fabricação de chips envolve uma longa cadeia de suprimentos, desde o projeto e fabricação até a embalagem e testes e, finalmente, a entrega nas fábricas de automóveis.Embora a indústria tenha reconhecido que há escassez de chips, outros gargalos começam a surgir.
Materiais de substrato como os substratos ABF (filme de acumulação Ajinomoto), que são essenciais para embalar chips de alta qualidade usados em carros, servidores e estações base, estão enfrentando escassez.Várias pessoas familiarizadas com a situação disseram que o prazo de entrega do substrato ABF foi estendido para mais de 30 semanas.
Um executivo da cadeia de fornecimento de chips disse: “Os chips para inteligência artificial e interconexões 5G precisam consumir muito ABF, e a demanda nessas áreas já é muito forte.A recuperação da demanda por chips automotivos restringiu a oferta de ABF.Os fornecedores da ABF estão expandindo a capacidade, mas ainda não conseguem atender à demanda.”
Peng disse que, apesar da escassez de oferta sem precedentes, a Ceres não aumentará os preços dos chips com seus pares neste momento.Em dezembro do ano passado, a STMicroelectronics informou aos clientes que iria aumentar os preços a partir de janeiro, dizendo que “a recuperação da procura após o verão foi demasiado repentina e a velocidade da recuperação colocou toda a cadeia de abastecimento sob pressão”.Em 2 de fevereiro, a NXP disse aos investidores que alguns fornecedores já haviam aumentado os preços e a empresa teria que repassar o aumento dos custos, sugerindo um aumento iminente de preços.A Renesas também disse aos clientes que eles precisariam aceitar preços mais elevados.
Como maior desenvolvedora mundial de matrizes de portas programáveis em campo (FPGAs), os chips da Ceres são importantes para o futuro dos carros conectados e autônomos e dos sistemas avançados de direção assistida.Seus chips programáveis também são amplamente utilizados em satélites, design de chips, aeroespacial, servidores de data center, estações base 4G e 5G, bem como em computação de inteligência artificial e caças F-35 avançados.
Peng disse que todos os chips avançados da Ceres são produzidos pela TSMC e que a empresa continuará a trabalhar com a TSMC em chips enquanto a TSMC mantiver sua posição de liderança no setor.No ano passado, a TSMC anunciou um plano de US$ 12 bilhões para construir uma fábrica nos EUA, enquanto o país busca transferir a produção crítica de chips militares de volta para solo americano.Os produtos mais maduros da Celerity são fornecidos pela UMC e Samsung na Coreia do Sul.
Peng acredita que toda a indústria de semicondutores provavelmente crescerá mais em 2021 do que em 2020, mas o ressurgimento da epidemia e a escassez de componentes também criam incerteza sobre o seu futuro.De acordo com o relatório anual da Ceres, a China substituiu os EUA como o seu maior mercado desde 2019, com quase 29% dos seus negócios.