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Componentes eletrônicos IC Chips Circuitos Integrados XC5VFX100T-1FFG1136I IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA

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Atributos do produto

TIPO DESCRIÇÃO
Categoria Circuitos Integrados (ICs)IntegradoFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Fabricante AMD Xilinx
Series Virtex®-5 FXT
Pacote Bandeja
Pacote padrão 1
Status do produto Ativo
Número de LABs/CLBs 8.000
Número de elementos/células lógicas 102400
Total de bits de RAM 8404992
Número de E/S 640
Tensão – Alimentação 0,95 V ~ 1,05 V
Tipo de montagem Montagem em superfície
Temperatura de operação -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacote/Caso 1136-BBGA, FCBGA
Pacote de dispositivos do fornecedor 1136-FCBGA (35×35)
Número básico do produto XC5VFX100

Xilinx: crise no fornecimento de chips automotivos não se trata apenas de semicondutores

De acordo com relatos da mídia, o fabricante de chips norte-americano Xilinx alertou que os problemas de fornecimento que afetam a indústria automotiva não serão resolvidos em breve e que não se trata mais apenas de uma questão de fabricação de semicondutores, mas envolve também outros fornecedores de materiais e componentes.

Victor Peng, presidente e CEO da Xilinx disse em uma entrevista: “Não são apenas os wafers de fundição que estão tendo problemas, os substratos que embalam os chips também estão enfrentando desafios.Agora também existem alguns desafios com outros componentes independentes.”A Ceres é um fornecedor importante para montadoras como Subaru e Daimler.

Peng disse esperar que a escassez não dure um ano inteiro e que a Ceres esteja fazendo o possível para atender à demanda dos clientes.“Estamos em estreita comunicação com nossos clientes para entender suas necessidades.Penso que estamos a fazer um bom trabalho na satisfação das suas necessidades prioritárias.A Ceres também está trabalhando em estreita colaboração com fornecedores para resolver problemas, incluindo a TSMC.”

Os fabricantes globais de automóveis enfrentam enormes desafios na produção devido à falta de núcleos.Os chips geralmente são fornecidos por empresas como NXP, Infineon, Renesas e STMicroelectronics.

A fabricação de chips envolve uma longa cadeia de suprimentos, desde o projeto e fabricação até a embalagem e testes e, finalmente, a entrega nas fábricas de automóveis.Embora a indústria tenha reconhecido que há escassez de chips, outros gargalos começam a surgir.

Materiais de substrato como os substratos ABF (filme de acumulação Ajinomoto), que são essenciais para embalar chips de alta qualidade usados ​​em carros, servidores e estações base, estão enfrentando escassez.Várias pessoas familiarizadas com a situação disseram que o prazo de entrega do substrato ABF foi estendido para mais de 30 semanas.

Um executivo da cadeia de fornecimento de chips disse: “Os chips para inteligência artificial e interconexões 5G precisam consumir muito ABF, e a demanda nessas áreas já é muito forte.A recuperação da demanda por chips automotivos restringiu a oferta de ABF.Os fornecedores da ABF estão expandindo a capacidade, mas ainda não conseguem atender à demanda.”

Peng disse que, apesar da escassez de oferta sem precedentes, a Ceres não aumentará os preços dos chips com seus pares neste momento.Em dezembro do ano passado, a STMicroelectronics informou aos clientes que iria aumentar os preços a partir de janeiro, dizendo que “a recuperação da procura após o verão foi demasiado repentina e a velocidade da recuperação colocou toda a cadeia de abastecimento sob pressão”.Em 2 de fevereiro, a NXP disse aos investidores que alguns fornecedores já haviam aumentado os preços e a empresa teria que repassar o aumento dos custos, sugerindo um aumento iminente de preços.A Renesas também disse aos clientes que eles precisariam aceitar preços mais elevados.

Como maior desenvolvedora mundial de matrizes de portas programáveis ​​em campo (FPGAs), os chips da Ceres são importantes para o futuro dos carros conectados e autônomos e dos sistemas avançados de direção assistida.Seus chips programáveis ​​também são amplamente utilizados em satélites, design de chips, aeroespacial, servidores de data center, estações base 4G e 5G, bem como em computação de inteligência artificial e caças F-35 avançados.

Peng disse que todos os chips avançados da Ceres são produzidos pela TSMC e que a empresa continuará a trabalhar com a TSMC em chips enquanto a TSMC mantiver sua posição de liderança no setor.No ano passado, a TSMC anunciou um plano de US$ 12 bilhões para construir uma fábrica nos EUA, enquanto o país busca transferir a produção crítica de chips militares de volta para solo americano.Os produtos mais maduros da Celerity são fornecidos pela UMC e Samsung na Coreia do Sul.

Peng acredita que toda a indústria de semicondutores provavelmente crescerá mais em 2021 do que em 2020, mas o ressurgimento da epidemia e a escassez de componentes também criam incerteza sobre o seu futuro.De acordo com o relatório anual da Ceres, a China substituiu os EUA como o seu maior mercado desde 2019, com quase 29% dos seus negócios.


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