Pacote LM46002AQPWPRQ1 HTSSOP16 circuito integrado chip IC novos componentes eletrônicos originais

Processo de produção de chips

O processo completo de fabricação de chips inclui design de chips, produção de wafer, embalagem de chips e teste de chips, entre os quais o processo de produção de wafer é particularmente complexo.

A primeira etapa é o projeto do chip, que se baseia nos requisitos do projeto, como objetivos funcionais, especificações, layout do circuito, enrolamento e detalhamento dos fios, etc.as fotomáscaras são produzidas antecipadamente de acordo com as regras do chip.

②.Produção de wafer.

1. Os wafers de silício são cortados na espessura necessária usando um cortador de wafer.Quanto mais fino for o wafer, menor será o custo de produção, mas mais exigente será o processo.

2. Revestir a superfície do wafer com um filme fotorresistente, que melhora a resistência do wafer à oxidação e à temperatura.

3. O desenvolvimento e gravação de fotolitografia de wafer utilizam produtos químicos que são sensíveis à luz UV, ou seja, tornam-se mais macios quando expostos à luz UV.A forma do chip pode ser obtida controlando a posição da máscara.Um fotorresiste é aplicado à pastilha de silício para que ela se dissolva quando exposta à luz UV.Isso é feito aplicando a primeira porção da máscara de forma que a parte exposta à luz ultravioleta se dissolva e essa parte dissolvida possa então ser lavada com um solvente.Esta parte dissolvida pode então ser lavada com um solvente.A parte restante é então moldada como o fotorresiste, dando-nos a camada de sílica desejada.

4. Injeção de íons.Usando uma máquina de gravação, as armadilhas N e P são gravadas no silício puro e íons são injetados para formar uma junção PN (porta lógica);a camada metálica superior é então conectada ao circuito por precipitação química e física.

5. Teste do wafer Após os processos acima, uma rede de dados é formada no wafer.As características elétricas de cada matriz são testadas por meio de testes de pinos.

③.Embalagem de chips

O wafer acabado é fixado, preso a pinos e transformado em diversas embalagens de acordo com a demanda.Exemplos: DIP, QFP, PLCC, QFN e assim por diante.Isto é determinado principalmente pelos hábitos de aplicação do usuário, pelo ambiente de aplicação, pela situação do mercado e por outros fatores periféricos.

④.Teste de chip

O processo final de fabricação do chip é o teste do produto acabado, que pode ser dividido em testes gerais e testes especiais, o primeiro consiste em testar as características elétricas do chip após embalagem em diversos ambientes, como consumo de energia, velocidade de operação, resistência à tensão, etc. Após o teste, os chips são classificados em diferentes graus de acordo com suas características elétricas.O teste especial é baseado nos parâmetros técnicos das necessidades especiais do cliente, e alguns chips de especificações e variedades semelhantes são testados para ver se podem atender às necessidades especiais do cliente, para decidir se chips especiais devem ser projetados para o cliente.Os produtos que passaram no teste geral são etiquetados com especificações, números de modelo e datas de fábrica e embalados antes de saírem da fábrica.Os chips que não passam no teste são classificados como rebaixados ou rejeitados dependendo dos parâmetros que alcançaram.