Chip de circuito integrado original novo IC DS90UB928QSQX/NOPB
Atributos do produto
| TIPO | DESCRIÇÃO |
| Categoria | Circuitos Integrados (ICs)Interface - serializadores, desserializadores |
| Fabricante | Instrumentos Texas |
| Series | Automotivo, AEC-Q100 |
| Pacote | Fita e Carretel (TR)Fita Cortada (CT) Digi-Reel® |
| Status da peça | Ativo |
| Função | Desserializador |
| Taxa de dados | 2,975 Gbps |
| Tipo de entrada | FPD-Link III, LVDS |
| Tipo de saída | LVDS |
| Número de entradas | 1 |
| Número de saídas | 13 |
| Tensão - Alimentação | 3V ~ 3,6V |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo de montagem | Montagem em superfície |
| Pacote/Caso | Almofada exposta 48-WFQFN |
| Pacote de dispositivos do fornecedor | 48-WQFN (7x7) |
| Número básico do produto | DS90UB928 |
Fabricação de wafer
O material original do chip é a areia, que é a magia da ciência e da tecnologia.O principal componente da areia é o dióxido de silício (SiO2), e a areia desoxidada contém até 25% de silício, o segundo elemento mais abundante na crosta terrestre e a base da indústria de fabricação de semicondutores.
A fundição de areia e a purificação e purificação em várias etapas podem ser usadas para a fabricação de semicondutores de polissilício de alta pureza, conhecido como silício de grau eletrônico. Em média, há apenas um átomo de impureza em um milhão de átomos de silício.O ouro de 24 quilates, como todos sabem, é 99,998% puro, mas não tão puro quanto o silício de grau eletrônico.
Polissilício de alta pureza na extração do forno de cristal único, você pode obter lingote de silício de cristal único quase cilíndrico, peso de cerca de 100 kg, pureza de silício de até 99,9999%.O Wafer é chamado de Wafer, que geralmente é usado para fazer chips, cortando lingotes de silício de cristal único horizontalmente em wafers redondos de silício único.
O silício monocristalino é melhor que o silício policristalino em propriedades elétricas e mecânicas; portanto, a fabricação de semicondutores é baseada no silício monocristalino como material básico.
Um exemplo da vida pode ajudá-lo a entender o polissilício e o silício monocristalino.Doces que deveríamos ter visto, a infância costuma comer como cubos de gelo quadrados, como doces, na verdade, é um doce de cristal único.O doce policristalino correspondente, geralmente de formato irregular, é usado na medicina tradicional chinesa ou na sopa, que tem o efeito de umedecer os pulmões e aliviar a tosse.
A mesma estrutura de arranjo de cristal de material é diferente, seu desempenho e uso serão diferentes, até mesmo uma diferença óbvia.
Os fabricantes de semicondutores, fábricas que normalmente não produzem wafers, mas apenas movimentam wafers, compram wafers diretamente de fornecedores de wafers.
A fabricação de wafer envolve colocar circuitos projetados (chamados máscaras) em wafers.
Primeiro, precisamos espalhar uniformemente o fotorresiste na superfície do wafer.Durante esse processo, precisamos manter o wafer girando para que o fotorresiste possa ser espalhado de forma bem fina e plana.A camada fotorresistente é então exposta à luz ultravioleta (UV) através de uma máscara e torna-se solúvel.
A máscara é impressa com um padrão de circuito pré-desenhado, através do qual a luz ultravioleta incide sobre a camada fotorresistente, formando cada camada do padrão do circuito.Normalmente, o padrão de circuito obtido em um wafer é um quarto do padrão obtido na máscara.
O resultado final é um tanto semelhante.A fotolitografia pega o circuito do design e o implementa em um wafer, resultando em um chip, assim como uma fotografia tira uma foto e implementa a aparência real no filme.
A fotolitografia é um dos processos mais importantes na fabricação de chips.Com a fotolitografia, podemos colocar o circuito projetado em um wafer e repetir esse processo para criar vários circuitos idênticos no wafer, cada um dos quais é um chip separado, chamado matriz.O processo real de fabricação de chips é muito mais complexo do que isso, geralmente envolvendo centenas de etapas.Portanto, os semicondutores são a coroa da manufatura.
Compreender o processo de fabricação de chips é muito importante para cargos relacionados à fabricação de semicondutores, especialmente para técnicos em fábricas da FAB ou cargos de produção em massa, como engenheiro de produto e engenheiro de teste em equipes de P&D de chips.
