Chip ic eletrônico Suporte BOM Service TPS54560BDDAR novos componentes eletrônicos de chips ic

1.Nomenclatura de IC, conhecimento geral do pacote e regras de nomenclatura:

Faixa de temperatura.

C=0°C a 60°C (grau comercial);I=-20°C a 85°C (grau industrial);E=-40°C a 85°C (grau industrial estendido);A=-40°C a 82°C (grau aeroespacial);M=-55°C a 125°C (grau militar)

Tipo de pacote.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;Tampo em cobre D-Ceramic;E-QSOP;SOP F-Cerâmica;H-SBGAJ-DIP Cerâmico;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;DIP N-estreito;N-DIP;Q PLCC;R - DIP Cerâmico Estreito (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Fator de forma pequeno largo (300mil) W - Fator de forma pequeno largo (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Tampo em cobre Y-estreito;Z-TO-92, MQUAD;D-Morre;/Plástico reforçado com PR;/W-Wafer.

Número de pinos:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;eu-4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;Nº 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6.160;U-60;V-8 (redondo);W-10 (volta);X-36;Y-8 (rodada);Z-10 (redondo).(redondo).

Nota: A primeira letra do sufixo de quatro letras da classe de interface é E, o que significa que o dispositivo possui função antiestática.

2.Desenvolvimento de tecnologia de embalagens

Os primeiros circuitos integrados usavam embalagens planas de cerâmica, que continuaram a ser usadas pelos militares por muitos anos devido à sua confiabilidade e pequeno tamanho.As embalagens de circuitos comerciais logo mudaram para pacotes duplos em linha, começando com cerâmica e depois plástico, e na década de 1980 a contagem de pinos dos circuitos VLSI excedeu os limites de aplicação dos pacotes DIP, eventualmente levando ao surgimento de matrizes de grade de pinos e portadores de chips.

O pacote de montagem em superfície surgiu no início da década de 1980 e tornou-se popular no final daquela década.Ele usa um passo de pino mais fino e tem formato de asa de gaivota ou pino em forma de J.O Circuito Integrado de Pequeno Contorno (SOIC), por exemplo, tem 30-50% menos área e 70% menos espessura que o DIP equivalente.Este pacote possui pinos em forma de asa de gaivota projetando-se dos dois lados longos e um passo de pino de 0,05".

Pacotes de Circuito Integrado de Pequeno Contorno (SOIC) e PLCC.na década de 1990, embora o pacote PGA ainda fosse frequentemente usado para microprocessadores de última geração.o PQFP e o pacote fino de contorno pequeno (TSOP) tornaram-se o pacote usual para dispositivos com alta contagem de pinos.Os microprocessadores de ponta da Intel e da AMD passaram de pacotes PGA (Pine Grid Array) para pacotes Land Grid Array (LGA).

Os pacotes Ball Grid Array começaram a aparecer na década de 1970 e, na década de 1990, o pacote FCBGA foi desenvolvido com uma contagem de pinos maior do que outros pacotes.Na embalagem FCBGA, a matriz é virada para cima e para baixo e conectada às esferas de solda da embalagem por uma camada de base semelhante a PCB, em vez de fios.No mercado atual, a embalagem também é uma parte separada do processo, e a tecnologia da embalagem também pode afetar a qualidade e o rendimento do produto.