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Brandnew genuíno original ic estoque componentes eletrônicos ic chip suporte bom serviço tps62130aqrgtrq1

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Detalhes do produto

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Atributos do produto

TIPO DESCRIÇÃO
Categoria Circuitos Integrados (ICs)

Gerenciamento de energia (PMIC)

Reguladores de tensão - Reguladores de comutação DC DC

Fabricante Instrumentos Texas
Series Automotivo, AEC-Q100, DCS-Control™
Pacote Fita e Carretel (TR)

Fita Cortada (CT)

Digi-Reel®

SPQ 250T&R
Status do produto Ativo
Função Demitir-se
Configuração de saída Positivo
Topologia bode
Tipo de saída Ajustável
Número de saídas 1
Tensão - Entrada (Mín.) 3V
Tensão - Entrada (Máx.) 17V
Tensão - Saída (Min/Fixo) 0,9 V
Tensão - Saída (Máx.) 6V
Atual - Saída 3A
Frequência - Comutação 2,5 MHz
Retificador Síncrono Sim
Temperatura de operação -40°C ~ 125°C (TJ)
Tipo de montagem Montagem em superfície
Pacote/Caso Almofada exposta 16-VFQFN
Pacote de dispositivos do fornecedor 16-VQFN (3x3)
Número básico do produto TPS62130

 

1.

Depois de sabermos como o CI é construído, é hora de explicar como fazê-lo.Para fazer um desenho detalhado com uma lata de tinta spray, precisamos recortar uma máscara para o desenho e colocá-la no papel.Em seguida, borrifamos a tinta uniformemente no papel e removemos a máscara quando a tinta secar.Isso é repetido continuamente para criar um padrão simples e complexo.Eu sou feito de forma semelhante, empilhando camadas umas sobre as outras em um processo de mascaramento.

A produção de CIs pode ser dividida nestas 4 etapas simples.Embora as etapas reais de fabricação possam variar e os materiais utilizados possam ser diferentes, o princípio geral é semelhante.O processo é um pouco diferente da pintura, pois os CIs são fabricados com tinta e depois mascarados, enquanto a tinta é primeiro mascarada e depois pintada.Cada processo é descrito abaixo.

Sputtering de metal: O material metálico a ser usado é espalhado uniformemente no wafer para formar uma película fina.

Aplicação fotorresistente: O material fotorresistente é primeiro colocado no wafer e, através da fotomáscara (o princípio da fotomáscara será explicado na próxima vez), o feixe de luz atinge a parte indesejada para destruir a estrutura do material fotorresistente.O material danificado é então lavado com produtos químicos.

Gravura: A pastilha de silício, que não é protegida pelo fotorresiste, é gravada com um feixe de íons.

Remoção do fotorresistente: O fotorresistente restante é dissolvido usando uma solução de remoção do fotorresistente, completando assim o processo.

O resultado final são vários chips 6IC em um único wafer, que são então cortados e enviados para a fábrica de embalagens para embalagem.

2.Qual é o processo nanométrico?

Samsung e TSMC estão lutando no processo avançado de semicondutores, cada uma tentando obter uma vantagem na fundição para garantir pedidos, e isso quase se tornou uma batalha entre 14nm e 16nm.E quais são os benefícios e problemas que serão trazidos pelo processo reduzido?Abaixo explicaremos brevemente o processo nanométrico.

Quão pequeno é um nanômetro?

Antes de começarmos, é importante entender o que significam nanômetros.Em termos matemáticos, um nanômetro equivale a 0,000000001 metro, mas este é um exemplo bastante pobre - afinal, só podemos ver vários zeros após a vírgula, mas não temos uma noção real do que são.Se compararmos isso com a espessura de uma unha, pode ser mais óbvio.

Se usarmos uma régua para medir a espessura de um prego, podemos ver que a espessura de um prego é de cerca de 0,0001 metro (0,1 mm), o que significa que se tentarmos cortar a lateral de um prego em 100.000 linhas, cada linha é equivalente a cerca de 1 nanômetro.

Depois de sabermos o quão pequeno é um nanômetro, precisamos entender o propósito de reduzir o processo.O principal objetivo de encolher o cristal é encaixar mais cristais em um chip menor, para que o chip não fique maior devido ao avanço tecnológico.Por fim, o tamanho reduzido do chip facilitará o encaixe em dispositivos móveis e atenderá à demanda futura por espessura.

Tomando 14 nm como exemplo, o processo refere-se ao menor tamanho de fio possível de 14 nm em um chip.


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