Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C componentes eletrônicos ic chips integrados

Atributos do produto

Ultimos desenvolvimentos

Após o anúncio oficial da Xilinx do primeiro Kintex-7 de 28 nm do mundo, a empresa revelou recentemente pela primeira vez detalhes dos quatro chips da Série 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 e Zynq, e os recursos de desenvolvimento em torno a Série 7.

Todos os FPGAs da série 7 são baseados em uma arquitetura unificada, tudo em um processo de 28nm, dando aos clientes a liberdade funcional para reduzir custos e consumo de energia enquanto aumentam o desempenho e a capacidade, reduzindo assim o investimento no desenvolvimento e implantação de baixo custo e alto- famílias de desempenho.A arquitetura se baseia na bem-sucedida família de arquiteturas Virtex-6 e foi projetada para simplificar a reutilização das atuais soluções de design FPGA Virtex-6 e Spartan-6.A arquitetura também é suportada pelo comprovado EasyPath.Solução de redução de custos FPGA, que garante redução de custos de 35% sem conversão incremental ou investimento em engenharia, aumentando ainda mais a produtividade.

Andy Norton, CTO de Arquitetura de Sistemas da Cloudshield Technologies, uma empresa SAIC, disse: “Ao integrar a arquitetura 6-LUT e trabalhar com ARM na especificação AMBA, a Ceres permitiu que esses produtos suportassem reutilização, portabilidade e previsibilidade de IP.Uma arquitetura unificada, um novo dispositivo centrado no processador que muda a mentalidade e um fluxo de design em camadas com ferramentas de próxima geração não apenas melhorarão drasticamente a produtividade, a flexibilidade e o desempenho do sistema no chip, mas também simplificarão a migração de dispositivos anteriores. gerações de arquiteturas.SOCs mais poderosos podem ser construídos graças a tecnologias de processo avançadas que permitem avanços significativos no consumo de energia e desempenho, e à inclusão do processador A8 hardcore em alguns dos chips.

História de desenvolvimento da Xilinx

24 de outubro de 2019 – Xilinx (XLNX.US) A receita do segundo trimestre do ano fiscal de 2020 aumentou 12% em relação ao ano anterior, o terceiro trimestre deve ser um ponto baixo para a empresa

30 de dezembro de 2021, espera-se que a aquisição da Ceres pela AMD por US$ 35 bilhões seja concluída em 2022, mais tarde do que o planejado anteriormente.

Em janeiro de 2022, a Administração Geral de Supervisão de Mercados decidiu aprovar esta concentração de operadores com condições restritivas adicionais.

Em 14 de fevereiro de 2022, a AMD anunciou que havia concluído a aquisição da Ceres e que os ex-membros do conselho da Ceres Jon Olson e Elizabeth Vanderslice haviam se juntado ao conselho da AMD.

Xilinx: crise no fornecimento de chips automotivos não se trata apenas de semicondutores

De acordo com relatos da mídia, o fabricante de chips norte-americano Xilinx alertou que os problemas de fornecimento que afetam a indústria automotiva não serão resolvidos em breve e que não se trata mais apenas de uma questão de fabricação de semicondutores, mas envolve também outros fornecedores de materiais e componentes.

Victor Peng, presidente e CEO da Xilinx disse em uma entrevista: “Não são apenas os wafers de fundição que estão tendo problemas, os substratos que embalam os chips também estão enfrentando desafios.Agora também existem alguns desafios com outros componentes independentes.”A Xilinx é um fornecedor importante para montadoras como Subaru e Daimler.

Peng disse esperar que a escassez não dure um ano inteiro e que a Xilinx esteja fazendo o possível para atender à demanda dos clientes.“Estamos em estreita comunicação com nossos clientes para entender suas necessidades.Penso que estamos a fazer um bom trabalho na satisfação das suas necessidades prioritárias.A Xilinx também está trabalhando em estreita colaboração com fornecedores para resolver problemas, incluindo a TSMC.”

Os fabricantes globais de automóveis enfrentam enormes desafios na produção devido à falta de núcleos.Os chips geralmente são fornecidos por empresas como NXP, Infineon, Renesas e STMicroelectronics.

A fabricação de chips envolve uma longa cadeia de suprimentos, desde o projeto e fabricação até a embalagem e testes e, finalmente, a entrega nas fábricas de automóveis.Embora a indústria tenha reconhecido que há escassez de chips, outros gargalos começam a surgir.

Materiais de substrato como os substratos ABF (filme de acumulação Ajinomoto), que são essenciais para embalar chips de alta qualidade usados ​​em carros, servidores e estações base, estão enfrentando escassez.Várias pessoas familiarizadas com a situação disseram que o prazo de entrega do substrato ABF foi estendido para mais de 30 semanas.

Um executivo da cadeia de fornecimento de chips disse: “Os chips para inteligência artificial e interconexões 5G precisam consumir muito ABF, e a demanda nessas áreas já é muito forte.A recuperação da demanda por chips automotivos restringiu a oferta de ABF.Os fornecedores da ABF estão expandindo a capacidade, mas ainda não conseguem atender à demanda.”

Peng disse que, apesar da escassez de oferta sem precedentes, a Xilinx não aumentará os preços dos chips com seus pares neste momento.Em dezembro do ano passado, a STMicroelectronics informou aos clientes que iria aumentar os preços a partir de janeiro, dizendo que “a recuperação da procura após o verão foi demasiado repentina e a velocidade da recuperação colocou toda a cadeia de abastecimento sob pressão”.Em 2 de fevereiro, a NXP disse aos investidores que alguns fornecedores já haviam aumentado os preços e a empresa teria que repassar o aumento dos custos, sugerindo um aumento iminente de preços.A Renesas também disse aos clientes que eles precisariam aceitar preços mais elevados.

Como maior desenvolvedora mundial de matrizes de portas programáveis ​​em campo (FPGAs), os chips da Xilinx são importantes para o futuro dos carros conectados e autônomos e dos sistemas avançados de direção assistida.Seus chips programáveis ​​também são amplamente utilizados em satélites, design de chips, aeroespacial, servidores de data center, estações base 4G e 5G, bem como em computação de inteligência artificial e caças F-35 avançados.

Peng disse que todos os chips avançados da Xilinx são produzidos pela TSMC e que a empresa continuará a trabalhar com a TSMC em chips enquanto a TSMC mantiver sua posição de liderança no setor.No ano passado, a TSMC anunciou um plano de US$ 12 bilhões para construir uma fábrica nos EUA, enquanto o país busca transferir a produção crítica de chips militares de volta para solo americano.Os produtos mais maduros da Celerity são fornecidos pela UMC e Samsung na Coreia do Sul.

Peng acredita que toda a indústria de semicondutores provavelmente crescerá mais em 2021 do que em 2020, mas o ressurgimento da epidemia e a escassez de componentes também criam incerteza sobre o seu futuro.De acordo com o relatório anual da Xilinx, a China substituiu os EUA como o seu maior mercado desde 2019, com quase 29% dos seus negócios.